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現(xiàn)今電子行業(yè)， ESD防護(hù)設(shè)計(jì)和ESD生產(chǎn)控制將越來(lái)越得到重視。這是因?yàn)?，一方面由于技術(shù)的迅猛發(fā)展，集成化提高讓電子器件在結(jié)構(gòu)上對(duì)靜電越來(lái)越敏感，而另一方面與其相關(guān)ESD防護(hù)設(shè)計(jì)所能做到的開(kāi)始接近極限，會(huì)導(dǎo)致的生產(chǎn)出來(lái)的器件會(huì)更加敏感。近期一項(xiàng)對(duì)集成電路（IC）供應(yīng)商的有關(guān)半導(dǎo)體基準(zhǔn)技術(shù)的研究表明，在未來(lái)的五年ESD將會(huì)成為最影響產(chǎn)品可靠性的三個(gè)主要因素之一，并且會(huì)成為產(chǎn)品制造過(guò)程中影響可靠性最主要的因素。
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工廠改善措施
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結(jié) 果
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更換具有防靜電性能的手套
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每年節(jié)省3%的成本
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減少不必要的包裝或改為防靜電包裝
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每年節(jié)省7%的成本
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確認(rèn)生產(chǎn)問(wèn)題（如表面EMI問(wèn)題，RF屏蔽高充電等）
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提高50%生產(chǎn)效率
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確認(rèn)電子產(chǎn)品制造供應(yīng)商的生產(chǎn)問(wèn)題（工作臺(tái)而非接地問(wèn)題）
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改變電子產(chǎn)品供應(yīng)商，并增加由專(zhuān)業(yè)的ESD咨詢(xún)公司進(jìn)行周期性的審核
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