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現(xiàn)今電子行業(yè)， ESD防護設計和ESD生產(chǎn)控制將越來越得到重視。這是因為，一方面由于技術(shù)的迅猛發(fā)展，集成化提高讓電子器件在結(jié)構(gòu)上對靜電越來越敏感，而另一方面與其相關(guān)ESD防護設計所能做到的開始接近極限，會導致的生產(chǎn)出來的器件會更加敏感。近期一項對集成電路（IC）供應商的有關(guān)半導體基準技術(shù)的研究表明，在未來的五年ESD將會成為最影響產(chǎn)品可靠性的三個主要因素之一，并且會成為產(chǎn)品制造過程中影響可靠性最主要的因素。
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工廠改善措施
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結(jié)果
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更換具有防靜電性能的手套
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每年節(jié)省3%的成本
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減少不必要的包裝或改為防靜電包裝
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每年節(jié)省7%的成本
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確認生產(chǎn)問題（如表面EMI問題，RF屏蔽高充電等）
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提高50%生產(chǎn)效率
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確認電子產(chǎn)品制造供應商的生產(chǎn)問題（工作臺而非接地問題）
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改變電子產(chǎn)品供應商，并增加由專業(yè)的ESD咨詢公司進行周期性的審核
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